일반적으로 실리콘 혼합제를 설명한다.
실리콘 혼합제: 실리콘(Si)은 실리콘 분자의 중심이고 유기 관능단(X)을 함유하고 있다. [예를 들어 비닐, 암모니아, 염소, 에폭시, 메르토메르기 등], 그리고 제2관능단(R)[예를 들어 에폭시, 에폭시 등].관능단(R)은 유기수지에 부착되고 관능단(R)은 무기재료나 기질에 부착되어 실현한다.연축절;효과.SiSiB가 생산하는
실리콘 콤파운드는 가격이 합리적이며 주로 매개체, 실리콘 접착제 , 유기재료와 무기재료의 접착제로 쓰인다.따라서 실리콘과 다른 우연제는 재료가 습하거나 건조한 조건에서 전기와 기계의 강도 성능을 개선할 것이다.
실리콘 분자의 무기기단(R)은 물을 분해해 실리콘 알코올을 생성하고, 실리콘 알코올은 무기재료와 금속 수산화물 또는 실리콘 키를 형성한다.실리콘 분자의 유기 기단(X)은 유기 재료와 반응해 공가 키를 만든다.따라서 유기재료와 무기재료는 가열 후 밀접하게 결합된다.
유기 실리콘 우연제의 이러한 독특한 성능은 치과에서 광범위하게 응용되고 실리콘 우연제는 유리섬유 제품의 표면처리에 사용되며 합성수지를 직접 섞어 섬유강화플라스틱의 성능을 개선하는 데 사용된다.실리콘 혼합제가 열경화성 수지기 섬유 강화 재료에 사용될 때 도료와 기타 코팅 재료와 접착제, 무기 충전재의 표면 성능, 각종 기재의 표면 페인트 등을 개선하고이 재료의 기계와 전기 성능은 현저히 개선되었고 습하거나 습한 조건에서 이 재료를 사용하는 효과가 더욱 현저하다.
는 또한 실리콘 혼합제를 열가소성 수지기 섬유 강화 재료에 적극적으로 응용하는 동시에 더욱 혼합 효과를 강화하는 실리콘 혼합제를 개발하려고 노력한다.실리콘 혼합제를 사용하는 기본 방법은 실리콘 혼합제를 사용하는 세 가지 기본 방법이 있다.실리콘은 유기수지와 혼합하기 전에 무기재료의 표면을 처리하거나 유기수지 또는 전체 혼합(유기-무기혼합물에)에 직접 첨가할 수 있다.
방법1: 무기재료 표면처리
는 유리섬유를 0.1-0.5% 실리콘우연제-수용액(또는 물-에탄올용액)에 담가 말리고 110-120°C의 건조기에서 5-10분 처리한다.
충전재는 특히 효과가 있다.
의 다른 충전재
SCPTB0의 효과.CC
는 무기 충전재를 유기 수지에 첨가하기 전에 무기 충전재 표면을 처리하는 일반적인 세 가지 방법이 있다.
습법
건식
는 높은 절단, 고속 혼합기를 사용하여 실리콘 혼합제를 무기재료에 분산시킨다.실리콘은 보통 순수 용액이나 농축 용액이다.습법에 비해 건식은 대규모 생산에 가장 적합하고 비교적 짧은 시간에 대량의 충전재를 처리하여 발생하는 혼합 폐기물이 상대적으로 적다.그러나 이런 방법으로는 고른 처리를 얻기 어렵다.
분사법
는 실리콘 혼합제를 방금 난로에서 꺼낸 고온 충전재에 분사한다.이 방법은 건조 공정을 줄이고 공예를 간소화할 수 있으나, 바람을 쐬고 불을 붙이는 데 주의해야 한다.
방법 II: 유기 재료를 첨가하는
는 무기 재료의 표면 처리 방법에 비해 유기 재료에 실리콘 실리콘 실리콘 수지를 첨가하는
는 우수한 작업 효율 때문에 공업에서 더욱 광범위하게 응용되고 고화는 더욱 어려울 수 있다.일반적으로 두 가지 방법이 있다.
이 방법은 실리콘 혼합제를 복합 설계도에 간단하게 혼합하는 것과 관련이 있다. 왜냐하면 무기와 유기 재료가 함께 혼합되기 때문이다.모재는 이 방법에서 먼저 실리콘 혼합제를 소량의 유기수지 재료에 첨가하여 이른바'a'를 형성한다.모재실리콘 혼합제의 사용량은 일반적으로 0.2-2% 정도이다.보통 알갱이나 큰 알갱이 형태로 복합재료를 생산할 때 모재는 유기수지 알갱이와 쉽게 첨가할 수 있다.실리콘 혼합제의 성체와 젤라틴 생성 현상에 주의해라.
방법 3: 전체 혼합(유기-무기 혼합물에서)
는 유기수지와 무기 충전재를 혼합할 때 실리콘 혼합제와 유기용제의 희석제를 직접 첨가한다.실리콘 혼합제의 사용량은 0.2-2% 정도이다.
계산에 필요한 실리콘량:
는 실리콘 분자를 베이스 페인트로 무기재료 표면에 부착시켜 단층을 형성한다.실리콘을 페인트로 사용하면 기저와 응용 수지 사이에 가장 좋은 결합 결과를 얻을 수 있다.베이스 페인트로 사용할 때 필요한 실리콘 양은
SCPTB2를 참조합니다.CC
실제 값은 충전재의 표면 상태나 실리콘 처리 공정에 따라 계산 값에서 벗어날 수 있습니다.값을 알 수 없을 때, 아래의 값을 지도할 수 있습니다.1%의 실리콘을 충전재로 희석하는 것을 표준으로 삼을 수 있다.일반적으로 0.3%에서 0.5%를 사용하는 것을 권장합니다.
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